6月4日晚间，日联科技(688531)披露交易草案，公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金相结合的方式，斥资9.36亿元，收购菲光管理、张华等11名交易对方持有的上海菲莱测试技术有限公司100%股权，同时配套募集资金。本次交易完成后，菲莱测试将成为日联科技全资子公司，成为公司半导体测试设备赛道的重要布局载体。
元股证券:ygzq.hk本次收购是日联科技落实“横向拓展、纵向深耕”战略，推进高端化、平台化发展的关键举措。此前，日联科技核心业务聚焦工业智能检测设备及核心部件的研发、生产与销售，覆盖集成电路、新能源电池、铸件材料、食品异物检测等多个领域。在半导体赛道，公司依托控股子公司SSTI布局前道晶圆检测业务，主营晶圆缺陷定位、失效分析测试设备，产品成功切入中芯国际、长电科技、通富微电等国内头部晶圆制造及封测企业供应链，在半导体无损检测领域形成稳固技术与客户壁垒。
本次收购标的菲莱测试为国家级专精特新“小巨人”企业，专注于光电子器件、逻辑器件专用半导体测试设备及智能化测试解决方案研发生产，产品广泛应用于光通信、AI算力、汽车电子、新能源等高景气赛道。值得关注的是，标的公司在国内光电子器件测试设备领域独具优势，其光电子器件测试设备覆盖光通信产业链上游晶圆、芯片、器件等核心环节的测试需求，形成了从晶圆级到模块级、毫瓦级到千瓦级全功率段、从研发验证到量产老化的全链条产品体系，是国产光电子器件可靠性测试设备中覆盖最全面的企业之一。
据了解，标的公司核心团队深耕行业多年，技术积淀深厚，产品斩获国内外一众优质客户，既覆盖光迅科技、剑桥科技、Lumentum等海内外光通信龙头，也服务长电科技、伟测科技、盛合晶微等主流封测厂商，在光电子、逻辑器件细分测试赛道具备稀缺的核心技术与市场优势。
炒股配资排名据Frost&Sullivan行业研究显示，标的公司在光电子器件可靠性测试解决方案市场位居国内第一梯队，在高功率、车规级逻辑芯片可靠性测试领域形成了差异化竞争力。同时，标的公司积极拓展在功率半导体、存储芯片领域的检测技术，致力于成为行业领先的可靠性测试方案提供者。
当前国内半导体设备国产替代持续提速，叠加AI算力基础设施大规模建设，光电子器件、逻辑器件作为算力产业链核心元器件，市场需求持续爆发，对应测试设备赛道成长空间广阔。此次收购将助力日联科技补齐细分赛道短板，切入高成长性的光电子、逻辑器件测试领域，新增核心产品序列，培育全新业绩增长点，进一步夯实公司在工业及半导体检测设备行业的龙头地位。
从行业发展趋势来看，并购整合是全球半导体设备企业成长的核心路径，国际行业巨头均通过持续并购完成业务延伸，实现从单一设备厂商向平台型综合服务商的转型。日联科技长期坚持内生创新与外延并购并行的发展模式，本次收购正是公司完善半导体全流程检测布局、搭建一体化设备服务平台的关键一步，贴合行业发展规律与公司长期发展目标。
本次交易核心价值在于双方高度互补、全方位协同。技术产品层面，两家公司检测业务覆盖半导体产业链不同环节，形成完整互补体系。日联科技擅长晶圆、芯片内部结构、焊接及键合完整性的高精度无损检测，SSTI可满足晶圆设计、封装环节的缺陷分析需求；菲莱测试主打光学、电性能专项测试，聚焦光电子与逻辑器件检测。整合后，公司可打造“检测—筛选—分析—优化”的全闭环解决方案，提供多模态、全流程检测服务，大幅提升客户黏性与单客户价值。同时，双方技术融合可助力公司开拓功率半导体、存储、射频器件等新领域，拓宽技术边界，构筑更高的行业技术壁垒。
生产交付与供应链层面，双方生产模式高度契合，均采用单工位装配式生产，生产流程、质量标准、交付体系可快速复用。日联科技已形成成熟的规模化生产体系，2025年智能检测设备产量同比增长32.26%，具备完善的精益生产、质量管控与供应链管理能力。本次并购后，上市公司将全面向菲莱测试输出规模化生产、流程优化、交付管控及供应链协同经验，解决其规模受限、产能不足、交付周期长的发展瓶颈，支撑其场地与团队扩张，抢抓行业景气红利。
客户资源与企业治理层面，协同优势同样显著。日联科技拥有超4000家跨领域客户，覆盖半导体制造、新能源、电子制造等多个赛道，可有效优化菲莱测试客户结构，降低客户集中风险；而菲莱测试的光通信、高端逻辑器件客户资源，也将丰富日联科技的客户矩阵，深化细分赛道布局。同时，菲莱测试可依托上市公司成熟的治理体系、合规管理制度与品牌影响力，完善内部管控体系，提升规范化运营水平与行业知名度，实现快速规模化发展。
日联科技表示，本次交易契合国内半导体产业高质量发展导向，是践行新质生产力发展要求的重要实践。收购落地后，优质的半导体测试资产将纳入上市公司报表，有效扩充公司资产规模、提升整体盈利能力与抗风险能力。长期来看，本次整合将完善公司半导体全产业链检测布局配资指南教程，提升核心竞争力与市场份额，加速平台型企业建设进程，同时助力国内半导体测试设备产业化突破，进一步提升国内半导体产业链自主可控能力。
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